- Цены на память теперь меняются каждый час —... (763)
- Какая-то компания готовит смартфон с крупным... (823)
- Seagate начала поставки HDD объёмом 44 ТБ.... (720)
- После Пентагона OpenAI нацелилась на... (669)
- Geely Monjaro и Honda Freed — самые... (713)
- Новая SoC Snapdragon Wear Elite быстрее... (652)
- Контракт с Пентагоном поставил OpenAI в... (652)
- Если хочется китайский Tecno, но в стиле... (638)
- Верховный суд США отказался признавать... (745)
- Блогер разобрал Samsung Galaxy Z TriFold и... (632)
- В Китае создали первый в мире беспилотник из... (692)
- В самый раз для ИИ: Micron выпустила первый... (660)
- Маленькая и «непотопляемая». JBL представила... (626)
- В «VK Видео» запустили ИИ-подборку фильмов... (683)
- «Первое хорошее обновление за три года»:... (676)
- Anthropic почти догнала OpenAI по годовой... (676)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...