- Nvidia начала сворачивать поставки платформ... (1287)
- Новая статья: Компьютер месяца — май 2026... (1260)
- Поборы Broadcom вынудили Google обратиться к... (1157)
- Nokia продала Inseego бизнес по выпуску... (1539)
- OpenAI добавила в Codex анимированных... (1654)
- Астрономы зафиксировали у галактики... (1663)
- ИИ-компании стали нанимать философов на... (1696)
- Минпромторг РФ исключил из списка... (1834)
- Boston Dynamics покинули несколько... (1224)
- Microsoft запустит второй этап обновления... (1349)
- Fractal Design выпустила панорамный корпус... (1429)
- Прощай, Дживс: поисковая система Ask.com... (1618)
- Выросли в цене даже восстановленные игровые... (1528)
- Sony придётся выплатить $7,8 млн... (1417)
- xAI выпустила Grok 4.3: более дешёвую... (1607)
- OpenAI превратила Codex из инструмента для... (1628)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...