- В России персонализированные вакцины от рака... (5305)
- 10 лет назад Nvidia представила одну из... (4974)
- Стерилизация на 99,99% и уничтожение клещей... (4338)
- Стерилизация на 99,99% и уничтожение клещей... (5142)
- Развитие ИИ в США теперь зависит от... (4402)
- «Телега» и Telegram — это не одно и то же.... (4580)
- В НИУ ВШЭ подсчитали: робот-курьер может... (5424)
- Российская атомная энергоустановка для Луны... (4257)
- В РКН пожаловались на резкий скачок... (4981)
- «Это только начало»: авторы Arc Raiders... (4132)
- Samsung Galaxy S25, Galaxy S25 Plus и Galaxy... (4666)
- Anthropic приобрела стартап Coefficient Bio... (4472)
- Anthropic приобрела стартап Coefficient Bio... (4479)
- В MIT создали систему предварительного... (4869)
- Вслед за Google ElevenLabs представила... (4205)
- ISRO запускает высокогорную миссию в Ладакхе... (4589)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...