- ISRO запускает высокогорную миссию в Ладакхе... (4591)
- «Экспресс» в космос: с Роскосмосом заключили... (4622)
- Intel инвестирует миллиарды в новые... (5618)
- Tesla отделалась от расследования по поводу... (4653)
- Mercedes-Benz внедряет электронное рулевое... (4728)
- Без карт и счетов в иностранных банках: МТС... (3927)
- Xiaomi выпустила встраиваемую стиральную... (4705)
- Список достижений Starfield раскрыл... (4580)
- Тайвань заподозрил ещё 11 китайских компаний... (4309)
- Люди впервые за полвека оказались в сфере... (4226)
- Intel передумала хоронить LGA1700 —... (4010)
- Anthropic выходит в политику: разработчик ИИ... (4144)
- В Google Play появилась функция поиска по... (4124)
- Британцы пытаются «заманить» к себе... (4203)
- 6 апреля состоится ключевой этап миссии... (4707)
- Samsung готовит большое обновление для... (4100)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...