- Швейцарский стартап превратил б/у... (5718)
- Мир выбирает возобновляемую энергию. На... (5513)
- Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более... (6547)
- TSMC будет производить меньше недорогих... (6537)
- Китайский аналог многоразовой ракеты SpaceX... (6635)
- MacBook Pro на M5 порой может быть почти в... (6124)
- Oracle всё-таки нашла деньги на... (5741)
- Флагман Oppo Find X9 Ultra показался на фото... (5700)
- Приложения нескольких российских банков дали... (6212)
- AM4, живи. Свежие тесты игрового процессора... (5901)
- Сбой в метро Москвы. Банковские карты... (6237)
- Эта крошечная электронная книга весит 58 г и... (6786)
- Экипаж лунного корабля Orion оказался в... (6991)
- Простой способ добавить компьютеру поддержку... (6420)
- Смартфон с самой большой жидкостной системой... (6528)
- Классический экшен, никакого ИИ и... (5686)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...