- «Словно снова впервые играю в Mass Effect»:... (5605)
- ИИ помог энтузиасту «допилить» BIOS... (6369)
- Представлен «первый безопасный внешний... (6454)
- Китайский производитель роботов UBTech готов... (4546)
- Новая стиральная машина Xiaomi на 10 кг... (5199)
- В Apple нашли способ быстро и эффективно... (5566)
- Россияне массово пожаловались на сбои в... (5697)
- Россияне массово жалуются на сбои в... (5823)
- Анонсирован защищённый смартфон Realme 16 5G... (5005)
- 27 дюймов, 2,5К и 320 Гц за 190 долларов от... (5077)
- Внутри американских человекоподобных... (5637)
- Nvidia показала работу RTX Mega Geometry в... (5448)
- Глобальная версия камерофона Oppo Find X9... (5069)
- Такой «Волги» ещё не было. Представлен... (5475)
- Samsung устроила массовую распродажу... (5384)
- Редкие кадры: космический корабль Orion,... (5243)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...