- Последние часы жизни C/2026 A1: за 38 часов... (6869)
- В Японии представили «ИИ-чемодан» ELSA... (5675)
- 3 недели автономной работы, датчики ЧСС и... (6791)
- Новая статья: Восьмеричный путь к AGI: от... (6061)
- Samsung начинает экономить на комплектующих:... (6939)
- Идеальный аксессуар для iPhone 17?... (6570)
- Пираты победили Denuvo: игры с обходом... (6256)
- Пираты победили Denuvo: игр с обходом защиты... (5692)
- Пираты победили Denuvo: игры теперь... (6587)
- Microsoft AI представила три собственные... (5724)
- SpaceX пожаловалась, что запуски... (5354)
- 8BitDo выпустила механическую клавиатуру... (5529)
- Google прокачала ИИ-ассистента для умного... (6381)
- К созданию спонсируемого Биллом Гейтсом... (6552)
- Космический сбой Microsoft: в летящем к Луне... (5789)
- Портативная приставка Steam Deck 2 получит... (5173)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...