- «Сделаем не игру, а шедевр»: разработчики... (6190)
- Исследование MIT: искусственный интеллект... (5213)
- С ChatGPT теперь можно общаться голосом в... (5670)
- Китай испытал самый тяжёлый в мире... (5139)
- С доставкой в Россию уже можно заказать... (5435)
- Иранский кризис подорвёт усилия Индии по... (5095)
- Telegram получил огромное обновление:... (5349)
- TSMC собирается развернуть производство 3-нм... (5741)
- Апрель 2026 обещает космическое шоу: яркая... (5764)
- Продажи Crimson Desert превысили четыре... (6153)
- Официально: Oppo Find X10 Ultra не выйдет в... (5654)
- «На пути к Земле где-то потерялось... (5958)
- Обновление Anthropic Claude случайно... (5948)
- LTE с аэростата: МТС подключает летательные... (6161)
- Все 5 ведущих производителей... (5887)
- Microsoft заменит приложение «Удалённый... (5321)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...