- От ручного ввода паролей в пользу биометрии... (5837)
- Стриминги по всему миру нарастили выручку... (5552)
- Япония готовит удар по TSMC и Nvidia:... (5598)
- Энтузиаст «завёл» процессор Intel Bartlett... (5503)
- Samsung Galaxy S26 на чипе Exynos 2600... (5815)
- Продажи процессоров в Германии упали до... (5801)
- Стала известна причина экстренной эвакуации... (6089)
- Acer представила твердотельные накопители... (5692)
- Первая жидкостная система охлаждения Noctua... (6181)
- «Яндекс Карты» и «Навигатор» начали... (5681)
- Fujitsu разработает 1,4-нм чип для ИИ —... (5866)
- Реальные 240 Гц, разрешение 1,5К и почти... (6387)
- Samsung поднимет цены на флагманские... (6164)
- Не самый мощный смартфон, но всего за 85... (5438)
- BYD уволила каждого десятого сотрудника ради... (5880)
- Один из крупнейших в Европе центров... (5556)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...