- T2 обеспечил связь для российского... (6580)
- GPU Nvidia Rubin Ultra настолько чудовищно... (5711)
- Рублёвый стейблкойн A7A5 занял почти... (6154)
- Рублёвый стейблкоин A7A5 занял почти... (5381)
- Продажи ПК в США подпрыгнули на 3 % в конце... (5806)
- Российский суд признал законным ограничение... (5880)
- Южная Корея и Тайвань располагают... (5799)
- Теперь больше пользователей Gmail могут... (5289)
- От ручного ввода паролей в пользу биометрии... (5864)
- Стриминги по всему миру нарастили выручку... (5563)
- Япония готовит удар по TSMC и Nvidia:... (5618)
- Энтузиаст «завёл» процессор Intel Bartlett... (5527)
- Samsung Galaxy S26 на чипе Exynos 2600... (5833)
- Продажи процессоров в Германии упали до... (5817)
- Стала известна причина экстренной эвакуации... (6103)
- Acer представила твердотельные накопители... (5704)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...