- Бюджеты вышли из-под контроля: журналист... (5634)
- К MacBook Neo приделали жидкостный кулер —... (5148)
- «Telegram умирает, а Max растет быстрыми... (5954)
- Panasonic уже распродала аккумуляторы,... (5707)
- Энтузиаст совершил виртуальную посадку на... (8403)
- HP встроила в ноутбуки локальную ИИ-модель... (5767)
- Создан самый подробный молекулярный атлас... (5704)
- AMD представила процессор Ryzen 9 9950X3D2... (6396)
- Глобальные поставки OLED-мониторов... (5315)
- Учёные определили пределы серийного... (6428)
- Одно из крупнейших сооружений в мире.... (5975)
- Q-Day близко: Google предупреждает о взломе... (6420)
- «Чертовски крутой» шутер новой студии... (6593)
- Caviar представила роскошные iPhone 17 в... (5560)
- Пока без китайцев: Sony представила... (5487)
- Смартфон Tecno Camon 50 поступил в продажу в... (5476)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...