- Учёные разработали топливные элементы без... (5395)
- Испания завершила тестирование крупнейшей в... (5361)
- Российские учёные разработали метод,... (5583)
- Northern Lights начал хранение CO2 из... (5327)
- Верховный суд США не дал Sony привлечь... (5456)
- Искусственный интеллект научили... (5397)
- Иллюзия автопилота: сервис Tesla — это не... (5893)
- NASA признало, что частники не готовы... (5806)
- Новые данные ставят под сомнение наличие... (5873)
- Google разрешила Apple дистиллировать... (6013)
- 9020 мАч, 90 Вт, 165 Гц, более 2,5 млн... (7727)
- Искусственный интеллект помог обнаружить... (6333)
- Представлен компактный дрон DJI Avata 360 с... (5327)
- Минтранс: первый тестовый полёт беспилотника... (5021)
- ИИ от Microsoft и NVIDIA ускорит создание... (5588)
- Gartner: к 2030 году себестоимость инференса... (5674)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...