- Такого оснащения у Belgee ещё не было: в... (8374)
- Первый в мире селфи-чехол с экраном и... (9220)
- Компактный флагман OnePlus 15T получит... (6829)
- «Красиво, но бестолково»: амбициозный боевик... (8356)
- Первое в мире зарядное устройства мощностью... (7461)
- Apple отбилась от иска Masimo по делу о... (6302)
- 90 млн человек без связи: самое длительное... (6763)
- Массовый сбой Telegram в России — десятый... (7114)
- В «Яндекс Погоде» появился... (6602)
- Первый смартфон Huawei с активным... (6523)
- «Это не инопланетянин»: глава Nvidia призвал... (6763)
- Для установки Android-приложений от... (7124)
- SpaceX вернула ускоритель Super Heavy нового... (7608)
- Император одобряет: возмутивший игроков... (7733)
- Huawei Mate 80 Air получит новый экран,... (6384)
- Рыночная доля смартфонов Huawei вырастет на... (7888)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...