- Gigabyte выпустила аскетичную матплату Z890... (6767)
- Этот будильник сложно возненавидеть —... (6977)
- Этот будильник сложно возненавидеть —... (8001)
- Мощный NAS с 6-10-ядерными процессорами... (6861)
- 10 000 мАч и 22,5 Вт за 27 долларов.... (7127)
- Продажи Crimson Desert в день релиза... (9343)
- Подвинься, Starlink. Blue Origin хочет... (7282)
- Samsung Galaxy A37 появился в магазинах до... (7247)
- «Мы все ещё ищем его»: NASA потеряло... (7254)
- Мартовское обновление Windows 11 сломало... (6853)
- Amazon задумала вернуться к выпуску... (7545)
- Китайские учёные создали систему охлаждения... (7749)
- На серьезное улучшение камер будущих... (7883)
- Саудовский фонд купит разработчика Mobile... (7827)
- Samsung заплатит пользователям Galaxy S22 за... (6811)
- Сооснователь американского интегратора Super... (7345)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...