- Ровер Perseverance выявил скрытую под... (6757)
- OpenAI купила стартап Astral, создающий... (6599)
- Роботы научились реагировать на ошибки... (6610)
- Samsung закрывает свой второй завод по... (6077)
- Alibaba в четвёртом квартале не оправдала... (6338)
- Valve спустя 26 лет изменила, как в... (6479)
- MicroLED вместо лазеров: Microsoft создаёт... (7355)
- Студия в ответе за классические Rainbow Six... (6473)
- Глава Ferrari объяснил популярность... (6390)
- Arctic представила подстольный ПК Senza AI... (6545)
- Новый трейлер подтвердил дату выхода и... (6680)
- ИИ-генератор изображений Adobe Firefly... (6213)
- Представлен бесшумный подстольный ПК Arctic... (6798)
- Sony неожиданно обновила двадцатилетнюю... (7624)
- Вышел ContentReader PDF 16 — российский... (7205)
- ИИ разогнал рост контрактного производства... (6120)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...