- ИИ разогнал рост контрактного производства... (6125)
- ИИ-агент спровоцировал сотрудников M**a... (6308)
- Звезда Resident Evil Requiem Леон Кеннеди... (6499)
- «Только веб, от края до края»: браузер... (7560)
- Ещё одно доказательство того, что на Марсе... (6150)
- I*******m и TikTok опаснее для психики, чем... (6687)
- Kioxia представила серверный SSD Super High... (6757)
- Представлен Xiaomi Notebook Pro 14: масса... (7145)
- Глава Take-Two не может представить, что... (6631)
- В Китае созданы самые маленькие в мире... (6243)
- Китай создал самые маленькие в мире атомные... (5835)
- МТС Exolve внедрила цифровые... (7395)
- В мессенджере Max появился сервис с... (7197)
- Xiaomi выпустила умный обогреватель для... (6507)
- В США запущена первая за 70 лет промышленная... (7249)
- Роскомнадзор опроверг сообщения о том, что... (6356)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...