- Dimensity 9500, 7100 мА•ч,... (7500)
- Самая мощная магнитная буря за 2 месяца... (6554)
- 6,8 дюйма, аккумулятор на 6000 мАч, камера... (6194)
- «Прогресс МС-33» везёт топливо для МКС:... (6827)
- AMD закупает высокоскоростную память HBM4 от... (7658)
- Мультиплеерный гончарный боевик Kiln от... (7868)
- Илон Маск заверил, что SpaceX AI и Tesla... (7053)
- Компактный корпус, экран 6,36 дюйма,... (6963)
- Экран 6,32 дюйма, 7500 мАч, защита IP69K и... (6771)
- Xiaomi уже конкурирует с Claude, Gemini,... (6699)
- 9000 мАч, 80 Вт, AMOLED-экран с частотой 165... (7095)
- Разницу показали наглядно: Oppo Find N6... (5698)
- Micron пообещала дать бой дефициту памяти,... (6914)
- Micron призналась, что существенно увеличит... (6585)
- Фотофлагман Vivo X300 Ultra с «телепушкой»... (6930)
- 5 тыс. тонн со скоростью 1,6 км/ч. NASA... (5763)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...