- Игровые ноутбуки Lenovo LOQ с процессорами... (6486)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (6456)
- «Процессоры Vera вдвое превосходят по... (6239)
- В Ижевске запустили производство модулей для... (6630)
- Первый тест двигателей Raptor 3 пошел не по... (6400)
- Lenovo представила Legion G9 — то ли... (7602)
- У этой видеокарты два разъёма питания,... (6950)
- Новая схема мошенничества с GeForce RTX 5090... (7274)
- В феврале автомобили Tesla Robotaxi почти не... (6893)
- Роскомнадзор снова заявил, что Telegram не... (7193)
- В «Технополисе Москва» запустили комплекс по... (6458)
- Умное устройство для ванной за 130 долларов,... (7152)
- iPhone 17e оказался наголову автономнее... (6733)
- Упор на камеры, 7000 мАч и топовая... (7433)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получил 25-ваттную... (7254)
- Персональный облачный NAS ZimaCube 2... (6730)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...