- Telegram в России на грани... (7427)
- Самый мощный смартфон на HarmonyOS: Huawei... (6427)
- Фотофлагман Vivo X300 Ultra и X300s показали... (5889)
- Прорывную батарею Donut Lab впервые испытали... (6220)
- Новый смартфон Samsung с батареей 6000 мАч,... (6244)
- В умном доме Яндекса обновилась линейка... (6414)
- 120-герцевый LTPO OLED-дисплей ожидается в... (7077)
- Отечественная альтернатива Google Play:... (6167)
- Тренажеры для Российской орбитальной станции... (5868)
- Тренажеры для Российской орбитальной станции... (7491)
- Компактный алюминиевый мини-ПК с ручкой для... (6354)
- Telegram оштрафовали на 35 млн рублей за... (6610)
- Аккумулятор 8000 мАч, Dimensity 9500s,... (7279)
- Micron запустила массовое производство... (6470)
- На xAI подали в суд за сгенерированные ИИ... (5956)
- Действительно уникальный дизайн и очень... (6947)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...