- Li Auto L9, подвинься. Представлен Voyah... (6753)
- Саудовская Аравия нарастила долю в Capcom на... (6799)
- OpenAI откажется от второстепенных... (7506)
- Lenovo выпустила 14-дюймовые ThinkPad с... (7151)
- Национальный мессенджер Max — теперь на... (7508)
- В «Яндексе» опровергли слухи о массовых... (7169)
- Samsung свернёт продажи трёхстворчатого... (6185)
- Nvidia ускорит и обезопасит запуск... (7051)
- Ни недели без новых процессоров: Intel... (6751)
- Китайцы создали робоконя — он может нести... (7089)
- Перед столкновением с Солнцем комета C/2026... (6220)
- Новый трейлер аниме Sekiro: No Defeat привёл... (7220)
- 4K/300 Гц, экраны Super Butterfly Wing Star... (6820)
- 4K/300 Гц, экраны Super Butterfly Wing Star... (6294)
- Глава SK hynix рассказал, когда дефицит... (6720)
- NASA перенесло сроки выкатки ракеты SLS для... (7072)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...