- Учёные нашли способ перерабатывать литиевые... (1543)
- Сделано в США: Supermicro открыла свой самый... (2059)
- Российский ответ «Готике» становится лучше:... (2270)
- Сюжетное дополнение Diablo IV: Lord of... (1787)
- Ракета Atlas V доставила 29... (3622)
- Забуксовавшая OpenAI обвалила акции AMD,... (2297)
- Дефицит полупроводников довёл до подорожания... (3113)
- Человекоподобные роботы устроились... (4184)
- Logitech представила G512 X — игровую... (1392)
- Россияне стали чаще покупать электронику за... (2047)
- Tesla согласилась передать Маску... (2221)
- Блокировки разогнали интерес россиян к VPN —... (2366)
- «Прогресс МС-34» успешно доставил на МКС... (1697)
- NASA отложила Artemis III на конец 2027 года... (2910)
- Google разрешила военным США использовать... (3889)
- Игры на PS4 и PS5 перестанут запускаться без... (1761)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...