- В Apple iOS 27 появятся ИИ-инструменты для... (1512)
- Выход DeepSeek V4 взвинтил спрос на... (1357)
- Еврокомиссия обвинила M**a в неспособности... (1225)
- Разработчики пиратского экшена Windrose... (1652)
- NPC в Gothic Remake будут относиться к... (1644)
- DDR4 подешевела на спотовом рынке, но... (1596)
- Одна кибератака может стоить бизнесу до 50... (1336)
- Российские компании начали судиться с... (1676)
- Zoox: параллелепипед — идеальная форма... (1509)
- [Обновлено] Легендарный производитель... (1988)
- Легендарный производитель видеокарт Galax... (1350)
- Глава Take-Two намекнул на цену GTA VI и дал... (1616)
- Опубликована подробная инструкция по... (1459)
- NASA испытало мощнейший в мире... (1309)
- OpenAI запретила Codex говорить о енотах,... (1239)
- Спутниковая связь Starlink для смартфонов... (1680)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...