- Samsung Galaxy S26 уже подорожали, Galaxy... (1369)
- Роботы с ИИ собирают смартфоны Xiaomi с... (1366)
- Следующая конференция Microsoft Build... (1341)
- SpaceX обогнала весь мир: показательное... (1366)
- Продажи Lada в феврале 2026 года упали на... (1524)
- На Giga Texas заметили рекордное количество... (1440)
- В России вновь начали добывать литий —... (1269)
- Прямая связь между спутником и смартфоном:... (1484)
- Accenture стала новым владельцем... (1394)
- M**a заплатит News Corp за доступ ИИ-бота... (1337)
- GoPro анонсировала новый чип обработки... (1342)
- «Киевстар» сделал ставку только на Starlink... (1455)
- С середины мая у Intel сменится председатель... (1278)
- Veon: в 2026 году у Starlink на Украине... (1423)
- «Сквозь 40 000 километров»: Китай установил... (1312)
- Интернет от $39 в месяц и без платы за... (1347)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...