- Уязвимость в чипах MediaTek позволяет... (5007)
- На MacBook Neo запустили 10 разных игр,... (6166)
- В России готовят новый завод по изготовлению... (6500)
- Три новые OLED-монитора от лидера рынка по... (5655)
- Таких не берут в космонавты: «Роскосмос»... (5597)
- Приготовит холодный кофе за 90 секунд и... (6878)
- Крупнейшее обновление за год: «Алиса» в... (5568)
- Google разрешит пробовать мобильные игры... (5800)
- Газированная вода помогает геймерам меньше... (6231)
- Уровень подключения 1% от обычного и доступ... (6192)
- Huawei тестирует смартфоны с двухслойным... (6344)
- 7200 мАч, защита по военному стандарту... (8269)
- Honor 600e с очень узкой рамкой рассекречен... (8995)
- Honor жалеет, что не может выпустить Robot... (6127)
- Скорость до 5,3 Гбит/с и аккумуляторная... (7878)
- Пожаловаться на коллекторов можно будет на... (6249)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...