- MediaTek пробралась в устройства Apple:... (7525)
- Asus дважды чинила ноутбук ROG Strix G15... (7624)
- Samsung сохранила доминирующие позиции, но... (7960)
- Разборка Samsung Galaxy S26 Ultra показала... (8558)
- Компактный ноутбук для вайбкодинга с... (6343)
- Создатели Tropico 7 пригласили игроков... (8168)
- Microsoft выпустила DirectStorage 1.4 —... (7225)
- Apple выпустила обновление iOS для iPhone 6s... (6756)
- Apple выпустила обновление iOS для iPhone 6s... (5886)
- Gigabyte представила платы Z890 Plus с... (7842)
- Большое обновление Google Maps: ИИ-функция... (6927)
- «Это был конец»: бывший босс Overwatch... (7116)
- Вместо Ryzen 5 7430U — Ryzen 5 5500U:... (7414)
- Oracle сокращает продуктовые команды из-за... (7422)
- Тяжёлый люкс: Dreame показала смартфоны за... (7127)
- «Вояджеры» временно сближаются с... (7157)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...