- Новая статья: Arknights: Endfield — если бы... (95)
- Хардкорный шутер Road to Vostok о выживании... (457)
- Неооблака «засасывают» ИИ-данные как чёрные... (305)
- Неооблака «засасывают» ИИ-данные как чёрные... (545)
- Россияне стали больше сидеть во «ВКонтакте»... (529)
- Финны начали варить пиво «на песке» —... (666)
- Музыкальные издатели потребовали от... (540)
- «Если вы вернётесь в игру 20-летней... (426)
- Браузер Google Chrome теперь умеет... (419)
- В Китае запустили крупнейшее в мире... (514)
- Microsoft позволит сделать Windows 11... (410)
- LG прекращает выпуск OLED-телевизоров... (550)
- Похож на легендарный смартфон-слайдер Sony... (448)
- Разработчики Yakuza Kiwami 3 пообещали... (580)
- США продвигают «атомные кампусы» с... (629)
- Android 16 распространяется быстрее... (989)
Intel показала, насколько огромные и сложные чипы может создавать уже сейчас. Демо-образец имеет шесть чиплетов и 12 стеков HBM4
Дата: 2026-01-30 19:08
Компания Intel показала огромный чип, состоящий из шести чиплетов и 12 стеков памяти HBM, который компания могла бы производить уже сейчас.
Это исключительно демонстрационное решение — чип нерабочий и не имеет никаких характеристик. Он нужен, чтобы показать, на что способны современные производственные процессы Intel.
Фото Intel Месяц назад компания уже демонстрировала ещё более чудовищный чип, но новая демонстрация отличается тем, что ровно то же самое, но функционирующее, Intel может выпускать уже сейчас, тогда как прошлый образец призван был показать, на что компания будет способна в ближайшем будущем.
Новый чип, который можно назвать SiP, имеет размеры в восемь раз превышающие площадь фотошаблона. Проще говоря, невозможно даже близко создать монолитный кристалл таких размеров.
Подробностей нет, но, судя по всему, тут размещены четыре основных вычислительных чиплета, произведённых по техпроцессу 18A (то есть с транзисторами RibbonFET с круговым расположением затвора и питанием PowerVia с обратной стороны), два чиплета ввода-вывода, которые обычно производятся по более старым техпроцессам, а также 12 стеков памяти HBM4. Объединено всё это, предположительно, посредством технологии EMIB-T 2.5D.
Само собой, столь сложный чип совершенно не интересен в потребительском сегменте, так что Intel явно демонстрирует свои возможности для клиентов, нацеленных на серверный рынок.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Microsft убеждает инвесторов, что ИИ-функциями Copilot активно пользуются. Ежедневная база пользователей выросла почти втрое за год
Компания Microsoft утверждает, что владельцы ПК с Windows начали намного активнее использовать ИИ-функции Copilot. Об этом в выступлении после финансового отчёта заявил глава компании Сатья Наделла. На конференции он отметил, что ежедневная база пользователей Copilot выросла почти в три раза по сравнению с прошлым годом. Тут Microsoft учитывает общение с чат-ботом, новостную...
AMD уместит 12 ядер и 48 МБ кеш-памяти в один чиплет Zen 6, почти не увеличив его в размерах по сравнению с Zen 5
Несмотря на то, что потребительские процессоры AMD с архитектурой Zen 6 ожидаются в конце текущего года, о них очень мало данных. Но сегодня появились подробности, касающиеся некоторых основных характеристик. Инсайдер HXL (@9550pro) поделился данными о чиплетах в процессорах нового поколения, сравнив их с предыдущими. Фото Videocardz Один чиплет CCD в новых Ryzen будет...
В Китае ликвидировали одну из крупнейших в мире сетей пиратской манги
Японская коалиция по борьбе с пиратством сообщила о закрытии одной из крупнейших в мире сетей пиратского распространения манги благодаря скоординированному расследованию японских издателей и китайских властей. Источник изображения: Bato/The...
Microsoft исправила сбои входа и загрузки в свежем обновлении Windows 11
Компания Microsoft выпустила предварительное накопительное обновление KB5074105 для ОС Windows 11, которое включает 32 изменения, в том числе исправления проблем со входом в систему, загрузкой и активацией. Это необязательное обновление, которое даёт возможность администраторам протестировать исправления ошибок Windows, новые функции и улучшения, которые станут...