- VK запустила бесплатное ТВ на главной «Почты... (320)
- Владельцы Tesla Model Y жалуются на то, что... (229)
- Mash: поставки в Россию техники Apple, Asus,... (232)
- Больше не «автопилот». Илон Маск сдался, а... (49)
- Toyota RAV4 2026 поддерживает цифровой ключ... (183)
- Первый автомобиль Hongqi с четырьмя... (207)
- Новый аналог RAV4 от японцев: представлен... (478)
- «Немного ошеломлены»: кошачий роглайк... (388)
- Nvidia подписалась на многолетние поставки... (490)
- 2 млрд долларов и Nvidia Blackwell Ultra.... (364)
- Первый автомобиль нового российского бренда.... (361)
- Новейший видеорегистратор от суббренда... (444)
- Новейший Xiaomi QLED TV X Pro 75 (2026)... (490)
- 200 Мп и 7000 мАч с быстрой зарядкой.... (453)
- В Android 17 появился инструмент DeliQueue... (482)
- Разработчики систем ИИ всё чаще ориентируют... (357)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...