- MacBook Neo напугал Asus — цена в $599 стала... (251)
- Суд запретил ИИ-агентам Perplexity совершать... (200)
- Российский суд оштрафовал Google на 11,4 млн... (161)
- «Один из лучших продуктов Apple»: вышли... (178)
- Млечный Путь оказался внутри «блинчика» из... (195)
- Nvidia готовит собственный ответ OpenClaw —... (273)
- Сотрудники OpenAI и Google встали на защиту... (264)
- Система Nvidia сама выберет, сколько... (367)
- Всего два больших ядра, частоты до 1,5 ГГц и... (311)
- Honor готовит игровой ноутбук с RTX 5060... (334)
- Assassin’s Creed Black Flag Resynced скоро... (309)
- Обзоры MacBook Neo показывают, что он... (225)
- Стартап Яна Лекуна AMI Labs привлёк $1,03... (187)
- Для 600-долларового MacBook Neo даже тяжёлые... (329)
- Meta* купила Moltbook — вирусную соцсеть... (194)
- Nvidia показала геймплей Control Resonant с... (275)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...