- 1X открыла завод по выпуску мягких... (4611)
- Полупроводниковое подразделение Samsung... (3311)
- Кук: на устранение неожиданного дефицита Mac... (4174)
- Разработчики Eve Online снова станут... (4751)
- Серия iPhone 17 стала самой популярной за... (5543)
- Глава Microsoft пообещал «фундаментальную... (1915)
- Российская ракета «Союз-5» с мощнейшим в... (5535)
- Sandisk тоже оседлала ИИ-волну: выручка... (5554)
- Герои нашего времени: долгожданная Heroes of... (5136)
- Продажи ускорителей Huawei в Китае в этом... (5124)
- Российские поставщики временного Wi-Fi... (5759)
- Спрос на iPhone 17 и MacBook Neo разогнал... (5748)
- Илон Маск призвал ИИ-компании «избегать... (5472)
- ИИ разогнал продажи HDD — выручка Western... (6018)
- Выручка Western Digital выросла на 45 % до... (4452)
- Финансовый директор OpenAI заявила, что... (3599)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...