- Lian Li выпустила компактный корпус Vector... (3771)
- Epic Games Store устроил раздачу Hogwarts... (3424)
- Microsoft запустила тестирование... (3336)
- ИИ-ассистент Gemini появится в миллионах... (3989)
- Атмосферный трейлер раскрыл дату погружения... (4451)
- Google готова показывать рекламу в Gemini —... (4021)
- Noctua объяснила, почему чёрные вентиляторы... (4149)
- Бум ИИ сделал микросхемы памяти одним из... (4005)
- Запуск телескопа NASA «Роман» не свернёт... (3668)
- Samsung предупредила, что дефицит... (5598)
- «Продолжаете удивлять, капитаны!»: пиратский... (4364)
- Представлены ретрофутуристические... (3850)
- Обновлённые Microsoft PowerToys научились... (4333)
- OpenAI объяснила борьбу с гремлинами в... (4359)
- Работник Warner Bros. Games проговорился,... (3386)
- Бум ИИ оставил стройки жилых домов без... (4369)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...