- Новому главе Apple Джону Тернусу придётся... (1488)
- «Яндекс» нарастил выручку, прибыль и... (1531)
- ChatGPT Plus потеряет 80 % подписчиков в... (2105)
- От GTX 1070 до RTX 5090: ролевая игра The... (1623)
- TSMC избавилась от акций Arm на сумму $231... (2178)
- Ubuntu 26.10 получит встроенные... (2003)
- Framework оценила мобильную GeForce RTX 5070... (2051)
- Apple и Google активно интересуются услугами... (1571)
- Выручка Seagate в прошлом квартале взлетела... (2739)
- ЕС обязал производителей ноутбуков перейти... (1882)
- Илон Маск выступил в суде против Альтмана и... (2333)
- Власти США заблокировали поставки... (1728)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60:... (2189)
- Новая статья: Обзор DIGMA DiCam 970:... (2640)
- Corsair выпустила кабель питания для... (2834)
- «Такой мы её и запомнили»: художник... (2030)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...