- Власти США заблокировали поставки... (1786)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60:... (2327)
- Новая статья: Обзор DIGMA DiCam 970:... (2716)
- Corsair выпустила кабель питания для... (2920)
- «Такой мы её и запомнили»: художник... (2077)
- В Китае стартовали испытания мощнейшего... (2794)
- Sapphire выпустила «беспроводные» видеокарты... (5234)
- Alibaba выпустила «виртуальных сотрудников»... (2213)
- Lenovo купила разработчика, чей BIOS... (2498)
- Вампирская ролевая игра The Blood of... (2797)
- В Китае создали первую в мире топливную... (2211)
- ИИ заполоняет интернет: 35 % появившихся за... (1970)
- Анонсирован игровой смартфон OnePlus Ace 6... (2583)
- Автопилот Super Cruise от GM преодолел 1... (2009)
- Nvidia представила мобильную GeForce RTX... (1702)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой новой... (2537)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...