- Marvell приобрела Polariton, разработчика... (3305)
- Эпоха возрождения компьютерных клубов в... (3684)
- NASA разгонит спрос на GPU среди учёных... (3715)
- Тим Кук рассказал, какой была его первая... (2686)
- «Белый список» пополнили сайты и приложения... (2777)
- BioWare слишком занята, чтобы показывать... (3371)
- «Игра года грядёт»: релизный трейлер... (3262)
- Режиссёр Escape from Tarkov объяснил, чем... (3065)
- Беспилотный тягач Navio проехал по России... (2604)
- ИИ-агент спроектировал полноценный процессор... (2946)
- ИИ-агент спроектировал полноценный процессор... (2979)
- DJI представила дроны для начинающих Lito 1... (2646)
- Половину программного кода Google уже пишет... (3018)
- Xiaomi, Oppo, Vivo и Honor объединились для... (3970)
- Британские антимонопольщики дали ход... (2882)
- Bolt Graphics завершила проектирование... (2969)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...