- Samsung впервые «показала» складной смартфон... (1457)
- Подтверждено существование ещё одной... (1814)
- 300 Вт и 24 000 мАч в кармане. Представлен... (1386)
- Аналитики рассказали, какая электроника... (1595)
- Подорожание памяти больнее всего ударило по... (1884)
- Starship вернётся домой: кораблю разрешили... (1498)
- Новое место приземления ракет: SpaceX... (1481)
- Систему Tesla Megapack ёмкостью 500 МВтч... (1989)
- Производители чипов активно скупают старые... (1832)
- Google с задержкой в пару дней выпустила... (1762)
- Google начала распространение первой... (1916)
- OpenAI убила самую эмоциональную ИИ-модель,... (1761)
- OpenAI окончательно отключила модель GPT-4o,... (1732)
- США исключили CXMT и YMTC из «чёрного... (1332)
- Китайские производители памяти CXMT и YMTC... (1460)
- Новая статья: Cult of the Lamb: Woolhaven —... (1518)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...