- RuStore: самые скачиваемые приложения для... (1634)
- Samsung представила пятислойные матрицы... (1432)
- В Steam вышла демоверсия «Былины» —... (1889)
- США выписали Applied Materials штраф в $252... (1697)
- Anthropic расширила бесплатные... (1780)
- GeForce RTX 5090 за 10 000 долларов? Столько... (1951)
- Для самых ленивых: выпущен робот для... (1914)
- Владелец TikTok выпустил ИИ-модель Seedance... (1530)
- Владелец TinTok выпустил ИИ-модель Seedance... (2173)
- MSI оценила GeForce RTX 5090 Lightning Z в... (1592)
- Выглядит, как ноутбук, но это вовсе не... (1463)
- Mewgenics за полтора дня стала самой быстро... (1606)
- Samsung первой запустила HBM4 в серию — для... (1825)
- Во «ВКонтакте» появились отзывы на товары с... (1510)
- Таких экранов в смартфонах не встречалось... (1821)
- Илон Маск объяснил массовый исход... (1742)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...