- Подвинься, Li Auto. Премиальный гибрид Avatr... (1692)
- Чтобы обычные люди не платили за... (2163)
- Xiaomi 17 Ultra уступает iPhone 17 Pro Max... (1561)
- В Конгрессе США предложили сохранить МКС на... (1899)
- Поддельный сайт 7-zip, ранее размещающий... (1884)
- The Exploration Company проверила капсулу... (1640)
- Стало известно, на сколько подорожают... (1833)
- T2 усилил мобильную связь на 29 трассах юга... (1448)
- Во время пуска ракеты Vulcan... (1823)
- Пользователь лишился 14-терабайтного HDD с... (1750)
- Пользователь лишился 14-терабайтного HDD... (1803)
- В России стартовали продажи Haval H7 2026:... (2039)
- Видео дня: так работает защита MSI GPU... (1690)
- Запасы iPhone 16e почти распроданы, а iPhone... (1760)
- У Apple снова проблемы с Siri. Превращение... (1424)
- Новая 6-ступенчатая коробка передач для УАЗа... (1790)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...