- Солнце «успокоилось» раньше срока:... (87)
- Huawei Pura 90 Ultra тестируют с новым... (36)
- Аккумулятор Samsung для смартфонов ёмкостью... (85)
- Vivo X300 Ultra, который метит в лидеры... (88)
- Уже почти 50 млн устройств и 350 000... (86)
- «Буханка», «Патриот» и другие стали дороже.... (88)
- Подтягивания на смартфоне? Человек повис на... (92)
- Серия Samsung Galaxy S26 теперь доступна по... (176)
- Samsung Galaxy A57 с экраном 120 Гц, Exynos... (237)
- За полгода до выхода iPhone Fold выходит... (113)
- ИИ-приложения лучше монетизируются на ранних... (123)
- Флагманские смартфоны подорожают на 150-200... (115)
- Подходит для iPhone и Android, снижает... (139)
- Китай идёт по стопам Илона Маска и... (251)
- Xiaomi придумала зубную щётку с экраном,... (271)
- Представлен лазерный проектор с яркостью... (228)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...