- Дефицит флеш-памяти привёл к скачку... (461)
- Блогер проверил iPhone Duo на прочность —... (512)
- YouTube начнёт переходить на AV2 в начале... (958)
- Дженсен Хуанг стал предводителем робоутят —... (659)
- Infineon и NVIDIA разработают технологию... (922)
- iPhone Duo трескаются уже в первые часы... (1408)
- NASA переписало план возвращения на Луну:... (819)
- Основатель Twitter представил голосовой ИИ,... (1213)
- Moonshot AI выпустила Kimi K3.1 Pro, которая... (830)
- «Цунами уязвимостей» надвигается: эксперты... (919)
- OpenAI возобновила обучение ИИ-моделей, но... (660)
- OpenAI возобновила обучение ИИ-моделей, но... (569)
- Мировые затраты на строительство ЦОД уже в... (1232)
- Основатель Nvidia Дженсен Хуанг впервые... (473)
- DeepSeek и MiniMax получили право... (904)
- Xbox лишилась первого операционного... (557)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...