- Новая статья: EMPULSE — восторг или... (1223)
- Корейское отделение Netflix проговорилось о... (1732)
- Valve опубликовала инструкцию по созданию... (1286)
- Вопреки трендам: Amazon увеличила объём... (1372)
- Разработчики Ghostrunner с удовольствием бы... (1900)
- На работу ЦОД уходит гораздо больше воды,... (1517)
- Anthropic хочет стать фармкомпанией —... (2075)
- Японцы намерены переводить ДВС на водород... (2107)
- Слухи: амбициозный российский боевик «Война... (1275)
- «Чувствовал, будто расхожусь по швам»:... (2468)
- OxygenOS и Realme UI отправят на свалку... (1432)
- iFixit создаст единый стандарт... (1966)
- Xiaomi похвасталась, что продала 500 млн... (2121)
- Alibaba запретила сотрудникам пользоваться... (2451)
- Продажи Cyberpunk 2077 превысили 40 млн... (1452)
- Epic Games Store выдал планы Square Enix на... (1446)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...