- Poco вскоре представит мощные смартфоны Poco... (112)
- Видеокарты, ноутбуки и компьютеры MSI... (75)
- Российские физики взялись за поиск тёмной... (131)
- Новый холодильник Xiaomi Mijia Refrigerator... (189)
- Учёные обнаружили, что мозг и ИИ понимают... (338)
- iOS и Android придётся подвинуться.... (202)
- SpaceX за двое суток вывела на орбиту 54... (220)
- Xiaomi представила 50-дюймовый 4K-телевизор... (339)
- В США установлен настольный управляемый... (313)
- Китайские астрономы впервые зафиксировали... (202)
- Xiaomi выпустила стабильную HyperOS 3.1 и... (389)
- Китайский аппарат Tianwen-1 впервые наблюдал... (240)
- Представлен новый холодильник Xiaomi на 560... (388)
- Апрель на рынке смартфонов будет очень... (388)
- Valve обратилась за помощью в покупке памяти... (223)
- Жителей Подмосковья предупредили о сбоях в... (287)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...