- Лучше бы молчали: власти США считают, что... (127)
- Беспроводная мышь-трансформер: Logitech... (665)
- Пока геймеры ищут GeForce RTX 5090, китайцы... (304)
- Грузинское облако Silk Cloud предложит... (1042)
- AMD готовит официальный драйвер для разгона... (375)
- Новая статья: Order of the Sinking Star —... (1171)
- Дефицит флеш-памяти привёл к скачку... (704)
- Блогер проверил iPhone Duo на прочность —... (755)
- YouTube начнёт переходить на AV2 в начале... (1153)
- Дженсен Хуанг стал предводителем робоутят —... (1016)
- Infineon и NVIDIA разработают технологию... (1218)
- iPhone Duo трескаются уже в первые часы... (1611)
- NASA переписало план возвращения на Луну:... (946)
- Основатель Twitter представил голосовой ИИ,... (1481)
- Moonshot AI выпустила Kimi K3.1 Pro, которая... (1133)
- «Цунами уязвимостей» надвигается: эксперты... (1340)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...