- AMD внезапно обновила драйверы для древних... (359)
- Xiaomi представила фитнес-трекер Smart Band... (162)
- Microsoft теряет GitHub: сервис захлестнули... (794)
- Новая статья: 72 полёта над Марсом: как... (413)
- Без техподдержки, апдейтов и прав: почти... (424)
- Xiaomi выпустила свои первые открытые... (643)
- Терпение Sony подошло к концу: Bungie... (419)
- Представлен российский коммуникационный... (650)
- Новый геймплейный трейлер амбициозной... (770)
- Fractal Design представила 120- и 140-мм... (753)
- В Steam стартовала закрытая «бета» Warhammer... (462)
- На Каннском фестивале показали 95-минутный... (789)
- Психогеографическая ролевая игра Hopetown... (925)
- Предзаказы Assassin’s Creed Black Flag... (557)
- AMD инвестирует $10 млрд в ИИ-инфраструктуру... (717)
- Samsung готовит 6,47-дюймовый смартфон... (587)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...