- Новая статья: Gamesblender № 780: RE... (5)
- Слухи: Intel выпустит в 2027 году... (620)
- Nvidia подняла рекомендованную цену RTX Pro... (1036)
- We will VROC you: Graid Technology продолжит... (502)
- Вышло приложение ASCILINE Engine для... (1095)
- ИИ-стартап Mistral AI ведёт переговоры о... (1177)
- Почти как в «Дюне»: в Техасе создали куртку... (768)
- Компактный ИИ-компьютер AMD Ryzen AI Halo на... (1088)
- Авторитетное консалтинговое агентство KPMG... (1079)
- Учёные создали беспроводной нейростимулятор... (1621)
- Netgear обвинила американскую часть TP-Link... (853)
- Google начала развёртывать поисковых... (1360)
- SpaceX построит завод Gigasat для массового... (1076)
- Водители Tesla научились обманывать... (1357)
- Генпрокуроры нескольких штатов США запустили... (1127)
- Состоялся первый испытательный полёт Helios... (1090)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...