- Apple ответит в суде за то, что пропустила в... (281)
- Apple выпустит первый водонепроницаемый iPad... (559)
- Цены на клиентские процессоры Intel выросли... (966)
- OpenAI настроена интегрировать ChatGPT в... (1185)
- «Хватит пугать людей» — Дженсен Хуанг... (1209)
- Новая статья: Moss: The Forgotten Relic —... (1285)
- Глава игрового бизнеса Amazon убеждён, что... (1370)
- Графические процессоры Nvidia отправятся на... (1229)
- «АМДтехнологии» и «Е-Флопс» развернули... (1187)
- В США разгорелись споры между сторонниками и... (1097)
- Microsoft подключит чипы TPM к борьбе с... (1618)
- Apple и Micron заставляют администрацию... (1652)
- Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти... (1613)
- Samsung и Broadcom заключили соглашение о... (1809)
- SK hynix ускоряет разработку... (1641)
- Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK... (1302)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...