- Эксперимент на МКС пошёл не по плану:... (1)
- Россия обновит орбитальную группировку: к... (1)
- Российский космический корабль завершил... (1)
- Samsung опасается падения спроса на память с... (202)
- Игровая индустрия сильно пострадала из-за... (233)
- Новая статья: Гид по выбору OLED-монитора в... (281)
- Рассекречен совершенно новый Tank 300:... (267)
- Ультракомпактный корпус, 16-ядерный Intel... (608)
- Популярные кроссоверы Changan CS75 Plus и... (462)
- Оригинальную Xbox One 2013 года наконец... (281)
- Pixel 10 Pro XL проиграл Samsung Galaxy S26... (437)
- Разработчики ИИ привлекают актёров... (503)
- Новый рекорд: вычислено 314 триллионов... (460)
- ASRock выпустила LGA 1700-материнскую плату... (217)
- Космические томаты: экипаж «Шэньчжоу-21»... (176)
- Бывшие исследователи Anthropic основали... (309)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...