- Lucid представила концепт беспилотного... (25)
- УАЗ тестирует «Патриотов» с новым... (58)
- Компактный флагман с гигантской батареей и... (48)
- 10000 мАч — уже немного. Honor выпустит... (188)
- Корональная дыра, похожая на гигантский... (202)
- Сверхтонкий корпус 4 мм, 7150 мАч,... (212)
- Недорогие MiniLED-телевизоры с диагональю до... (195)
- Заказ длиной в годы: космонавты на МКС... (335)
- Производители смартфонов готовят компактные... (326)
- Ракета Long March-2D вывела на орбиту... (353)
- Такой экран почти без складки ожидается в... (371)
- Anthropic научила Claude генерировать... (321)
- Конструкция MacBook Neo позволяет отдельно... (144)
- IDC прогнозирует снижение рынка ПК на 2026... (392)
- GeForce RTX 5090 вдруг стала... (223)
- На экране Samsung Galaxy S26 Ultra мелкие... (418)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...