- Глобальная версия iPhone 18 Pro Max будет... (2434)
- Назван самый быстрорастущий производитель... (2190)
- В прошлом году рынок смартфонов вырос на 2 %... (2993)
- Батарея емкостью 10 000 мАч в смартфоне за... (1928)
- Создано мощнейшее микроволновое оружие,... (2950)
- Мобильный интернет в России в 2025 году... (2730)
- Apple готовится к эпохе ИИ: Тим Кук намекнул... (1878)
- Глава Apple Тим Кук заявил, что ИИ позволит... (2651)
- Флагман Li Auto выходит на новый уровень:... (2860)
- OpenAI запустила Frontier — платформу для... (2722)
- Запущена платформа OpenAI Frontier,... (2751)
- Глобальные Xiaomi 17 и Xiaomi 17 Ultra на... (3075)
- В Белоруссии стартовали официальные продажи... (3612)
- В Китае запустили приложение Nihao China для... (3433)
- Смартфон с батареей 10 000 мАч и защитой... (2881)
- Грузовой рынок России в крутом пике. Продажи... (3007)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...