- На Солнце вспышка X-класса — из активного... (2884)
- Датамайнер: Half-Life 3 станет «самой... (2622)
- В Москве обновили «Электронный дом»: чтобы... (3816)
- Apple захватила 69 % американского рынка... (2935)
- В отечественном мессенджере Max... (2654)
- Snowflake теперь будет сотрудничать с OpenAI... (2828)
- Xiaomi выпустила на глобальный рынок... (2599)
- «Шоковая заморозка» для серверов: китайские... (2596)
- Правоохранители нагрянули с обыском в... (3142)
- Adobe объявила о закрытии Animate —... (2428)
- 17 600 мАч, 120 Вт, IP69K, встроенный... (2301)
- Российский RISC-V для всех: полные... (2274)
- Главу Larian вынудили поделиться... (2807)
- «Байкал Электроникс» открыл свободный доступ... (2714)
- Спутник-платформа RuVDS для разработки... (2494)
- 1000 км без заправки, но с компромиссом в... (2380)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...