- Возвращение людей к Луне отложили до марта —... (2690)
- Онлайн-кинотеатры в России нарастили... (2931)
- Пока Apple, Qualcomm и MediaTek будут... (2950)
- CXMT и YMTC спешат нажиться на дефиците:... (2239)
- 4000 Вт, 2048 Вт·ч, 4000 циклов и более 10... (3758)
- 5990 либо 6340 мАч и всего от 4 ГБ ОЗУ.... (2655)
- Xiaomi YU7 возглавил рейтинг умных... (3570)
- Сразу две 200-мегапиксельные камеры и обе с... (2153)
- На замену иностранному: в России запустили... (2836)
- Toyota показала салон нового... (2184)
- Giga Computing представила материнские платы... (2413)
- На что способен китайский 12-ядерный... (3240)
- Максимум мощи за минимум денег: в AnTuTu... (3577)
- Realme GT8 Pro, Honor Win и Redmi K90 Pro... (3433)
- Готовность более 99%. Первый реактор... (2880)
- Работает на любых устройствах: «Билайн»... (2868)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...