- Geely Coolray — лидер вторичного рынка.... (2668)
- Насколько хорошо разгоняются процессоры... (3516)
- Первая 2-нанометровая платформа показала... (3977)
- Samsung наделила все новые OLED-телевизоры и... (3278)
- Google исправила обновление Android Auto,... (3121)
- Honor Power 2 с аккумулятором 10 000 мАч и... (3861)
- Названы самые мощные смартфоны по версии... (3776)
- Nioh 3 впервые в серии выйдет за пределами... (2287)
- Microsoft вернула на экран блокировки... (3285)
- Редкие в прошлом экстренные патчи Microsoft... (2253)
- Брутальный Tank 700 пережил цифровую... (3270)
- Microsoft наконец-то отключит в Windows 11... (3383)
- Индийцы распробовали премиальные смартфоны.... (2690)
- Энтузиаст создал «разговорный ИИ» Z80-uLM,... (2899)
- Энтузиаст создал «разговорный ИИ» Z80-?LM,... (5338)
- Это тонкая и компактная сплит-клавиатура на... (3679)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...