- 6 миллионов рублей за три года: рассчитана... (2744)
- Ученые из Германии научили винты вертолетов... (1999)
- Samsung Galaxy S25 Ultra получит поддержку... (2809)
- Samsung, SK hynix и Micron стали... (2400)
- «Рольф» продает популярные кроссоверы Belgee... (3026)
- Это устройство позволит «превратить» microSD... (2621)
- 6 лет обновлений, 200 Мп и Snapdragon 8... (2227)
- RTX 5060 Laptop и 300-герцевый экран при... (2309)
- Xiaomi представила игровой монитор Redmi G25... (2504)
- Intel показала образец огромного ИИ-чипа с... (2163)
- Флагманские смартфоны перейдут на экраны 2K?... (2153)
- «Пробило X-уровень только что». Вспышечная... (2307)
- В Puget Systems назвали самое надежное... (2825)
- Глава Nvidia подтвердил, что компания вместе... (2303)
- Флагман КамАЗа ушел в крутом пике: продажи... (2340)
- Конец эпохи атмосферных V8: Lexus LC снимут... (2699)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...