- Оболочка кабелей из биоразлагаемых... (3583)
- Улучшенная геотермальная энергетика будет... (2714)
- ИИ-агенты в «бесчеловечной» соцсети Moltbook... (3732)
- Как в реальности Realme P4 Power с... (3009)
- Цена прогресса: Oracle не нашла денег на... (3981)
- 600 мл объёма, два SSD и редкий для этого... (2833)
- Соцсети вскоре столкнутся с массовыми... (2629)
- Apple проигрывает борьбу за... (3287)
- I*******m разрешит удалять себя из чужих... (3272)
- Ещё одна компания, зарабатывающая на фоне... (2780)
- Этот графический драйвер Nvidia лучше не... (4062)
- Apple покинуло ещё несколько высококлассных... (3160)
- Asus, а процессоры Ryzen X3D больше не будут... (3105)
- Цены улетели в космос: SanDisk подняла... (3660)
- В этом году конкуренты у новых iPhone... (3860)
- А человек вообще способен это оценить?... (3474)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...