- Беспилотное такси Waymo сбило ребёнка возле... (3435)
- МТС Exolve представил новое поколение... (2730)
- 12 000 мАч, экран 2,5К 120 Гц, Snapdragon 7s... (3448)
- Инженеры GE Aerospace и NASA подтвердили... (2849)
- NASA привлекло канадцев к отслеживанию... (2597)
- AMD Ryzen 7 9850X3D поступил в продажу —... (3283)
- Марк Цукерберг заявил, что не видит будущего... (2683)
- Первый массовый смартфон с батареей на 10... (2733)
- Батарея 7560 мАч, защита IP69K и Dimensity... (2799)
- Samsung и SK hynix пообещали больше тратить... (2298)
- NASA ускорило финальные испытания: ключевые... (2709)
- Haval H7 2026 представлен в России: новый... (2568)
- 9000 мАч, 100 Вт, топовая Soc Dimensity... (2910)
- Ставка на ИИ сработала: чистая прибыль... (4188)
- Томас Эдисон мог синтезировать графен за 130... (2391)
- Vivo приостановила разработку умных очков с... (2769)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...