- Новая статья: Обзор Infinix SMART 20: каким... (2333)
- HP и Ferrari выпустили ярко-красный ноутбук... (1167)
- HP и Ferrari выпустили ярко красный ноутбук... (2259)
- Waymo даст вторую жизнь аккумуляторам... (1445)
- Отправление задерживается: безумный... (1941)
- AMD не планирует наделять поддержкой FSR 4.1... (1501)
- Cooler Master представила процессорный кулер... (1464)
- Представлен доступный смартфон Huawei nova... (2097)
- AMD отобрала у Intel треть рынка... (1871)
- FromSoftware подтвердила дату выхода Elden... (1698)
- PowerColor показала видеокарты Radeon RX... (1553)
- 3,84 Тбайт в формате M.2 — Swissbit... (1673)
- Silicon Motion нарастила продажи... (2279)
- 7 из 10 американцев не хотят видеть... (2142)
- Apple App Store обеспечил разработчикам... (2151)
- «Всё, о чём я мечтал, и даже больше»: 10... (2264)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...