- Noctua опубликовала 3D-модели своих... (5544)
- Календарь релизов 27 апреля – 3 мая: Saros,... (6303)
- Умные очки Galaxy Glasses показались на... (6614)
- Сценарист Assassin’s Creed Black Flag... (5916)
- DeepSeek-V4 вышла без «вау-эффекта» — рынок... (5853)
- M**a договорилась о покупке 1 ГВт солнечной... (6252)
- ИИ вдвое ускорит разработку новых... (6227)
- MSI рассказала, как делает неколючие... (5776)
- Река Забвения, карма и 18 кругов ада —... (6608)
- Google подготовила иконки для приложений в... (7130)
- РТК-ЦОД ввёл в эксплуатацию третью очередь... (5632)
- MSI выпустила игровой монитор MAG 275CQDF... (6732)
- GPT-5.2 обошла абитуриентов, сдав... (5571)
- Минцифры признало, что в «белом списке»... (7033)
- Китай заблокировал покупку ИИ-стартапа Manus... (6738)
- «Гравитон» представил российские серверы на... (5924)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...