- «Взрывной коктейль из Metal Slug, Contra и... (6222)
- Telegram получил большое обновление с ИИ —... (4375)
- Южнокорейские учёные объявили «третью эпоху... (4714)
- GeIL анонсировала модули DDR5, которые... (4106)
- AMD выпустила ИИ-ускоритель Instinct MI350P... (4211)
- Приложение Fitbit превратилось в Google... (4284)
- Новый стандарт жанра для вселенной «Чужих»:... (3570)
- Компания Ploopy «отделила» культовый... (4285)
- Google анонсировала Fitbit Air — лёгкий... (3610)
- В Steam вышло атмосферное сюжетное... (4105)
- Заряженное ностальгией музыкальное... (5391)
- IBM когда-то хотела отказаться от навигации... (3942)
- Apple закажет новую партию чипов A18 Pro... (4675)
- «Профиль низкой задержки» ускорит Windows 11... (4081)
- ИИ с «глазами» оказался в разы дороже... (3715)
- Глава Take-Two взял вину за неудачи Sid... (4230)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...