- Thermaltake показала CAPO X — огромный... (2015)
- Microsoft придумала очередной носимый... (2424)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (2144)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (2163)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (2118)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (1922)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (1607)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (1802)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (1549)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (2281)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (3307)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (2099)
- G.Skill показала самую быструю память для... (1976)
- ASRock показала платы X870E Taichi 10th... (2181)
- Apacer представила технологию охлаждения... (2204)
- Apple попала в яблочко: бюджетный MacBook... (1907)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...