- AMD EPYC и NVIDIA RTX Pro Blackwell: QNAP... (6063)
- NVIDIA сворачивает продажи ряда модулей... (6192)
- ИИ-актёров и нейросценаристов отлучили от... (6199)
- Чем «добрее» ИИ, тем чаще он ошибается —... (7013)
- Хакеры «вырубили» Ubuntu: серверы не... (6688)
- Веб-плеер YouTube начал зависать и «съедать»... (6916)
- Искусственный коллективный разум:... (6907)
- Apple забросали десятками исков за... (6613)
- Юбилейный Apple iPhone Pro получит... (5273)
- Аэродинамикой гоночных автомобилей Dallara... (5546)
- Роботакси Tesla буксуют: без водителей ездят... (6681)
- В парке роботакси Tesla без водителей... (5842)
- Рука руку моет: Tesla в прошлом году... (7047)
- Huawei HarmonyOS установлена более чем на 55... (6443)
- M**a купила стартап Assured Robot... (5557)
- Новые сборки Windows 11 будут по умолчанию... (7704)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...